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道氏技术融资融券信息显示，2023年4月24日融资净买入40.18万元；融资余额3.58亿元，较前一日增加0.11%。

融资方面，当日融资买入573.83万元，融资偿还533.65万元，融资净买入40.18万元。融券方面，融券卖出2.16万股，融券偿还2.2万股，融券余量30.16万股，融券余额404.51万元。融资融券余额合计3.62亿元。

道氏技术融资融券交易明细（04-24）

道氏技术历史融资融券数据一览

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